在市面上找不到喜歡的Orange Pi 5 Max開發板的外殼，所以自己用3D製圖軟體畫了一個樂高積木造型，上下兩個部分用卡扣，不用螺絲固定的外殼。我已經把.stl和.step格式的3D模型檔上傳到創想雲的這個網址，任何人都能下載、自由修改。
樂高積木的尺寸參考Christoph Bartneck先生提供的PDF文件。
3D列印香橙派外殼、組裝完成的模樣：
Orange Pi 5 Max開發板底部有個M.2介面SSD卡槽，這個底殼我準備了兩個版本，一個在M.2卡槽的對應位置挖了一個長方形孔，一個沒有挖孔。
底殼的外側：
底殼背後的Micro SD卡槽，以及上半部的開關和麥克風位置也有開孔。
外殼上半部也有兩個版本，它們的頂部都帶有散熱小孔，左右兩側也有散熱孔，一個有方便接出攝影機排線的挖孔，另一個沒有。
內部仿效這個Orange Pi 5/5B外殼的設計，在裡面設置兩個收納天線的支架，可夾住天線。
實際裝設天線的樣子：
底殼左右兩側的卡扣槽的斷面是1mm x 5mm矩形，但由於FDM型3D列印機的材料和噴嘴都是圓柱形，所以無法完美地印出直角，我先列印底殼，放大檢視測量卡扣槽，凹部平整處的長度約4mm。仔細看外側的凹槽，並不是直角：
因此，我將外殼上半部的卡扣寬度設成4mm。所以從3D造型圖以及實體外觀，都可看到卡扣兩邊有空隙，那是故意的。
上半部外殼的卡扣的三角勾，長度1mm，我沒有把握它們能被精確地列印出來。放大看成品，確實有點粗糙，支架底部的一些突起部分，是殘留的支撐素材，需要用美工刀修整。
列印底殼時，我採用軟體預設、最節省耗材的定向（擺放）設定，因此列印出成品底部有一整片支撐，需要手動切除。
這是切除多餘的支撐的模樣，底部與支撐相接的部分有顯著的層紋。
列印上半部外殼之前，3D列印軟體的預設也是把積木凸粒那一面朝下擺放：
為了減少拆除支撐材料的作業時間，也避免表面出現明顯的層紋，我將模型的擺設角度改成45°。
列印成品還可以，這是把香橙派5 Max開發板裝入上層外殼的樣子：
